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                PCB线路板贴干膜常见问题及解Ψ决方法

                [发布日期:2020-11-04 13:55:49] 点击:


                 

                  随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢,下面小编来介绍一下。

                  PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

                  01干膜与铜箔表面之间出现气泡

                  不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。

                  解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。

                  不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。

                  解决方法:定期检查和保护热压辊表〒面的平整。

                  不良问题:PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

                除泡机

                  解决方法:使用友硕ELT真空压力除泡机来除泡,除泡率高,效果好。ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废ξ气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配ξ ,真空/压力/温度&时间弹性式设定。

                  02干膜在铜箔上贴不牢

                  不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。

                  解决方法:应戴手套进行洗板。

                  不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。

                  解决方法:生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。

                  不良问题:传送速度快,PCB贴膜温度低。

                  解决方法:改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

                  不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。

                  解决方法:保持生产环境相对湿度50%。

                  03干膜起皱

                  不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。

                  解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。

                  不良问题:PCB贴◣膜前板子过热。

                  解决方法:板子预热温度不宜过高。

                  04余胶

                  不良问题:干膜质量差。

                  解决方法:更换干膜。

                  不良问题:曝光时间太长。

                  解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。

                  不良问题:显影液失效↑。

                  解决方法:换显影液。


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