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                中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

                [发布日期:2020-09-21 15:21:02] 点击:


                 

                  《科创板日报》(深圳,记者莫磬箻)讯 重磅!杭州中欣晶圆半导体】股份有限公司(FTHW,下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日,其60%股权已由地方国资和民间资本接盘,谁参与其中?

                  卖了!60%股权作价近20亿

                  近日,日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布∩在于中国股市IPO上市的前提下,将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。

                晶圆半导体除泡

                  划重点!中欣晶圆将力拼在中国大陆IPO上市。

                  资料显示,中欣晶圆成立于2017年,注册资本约403亿日圆(折合人民币26亿元),主要从事集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。目前该公司已建构月产88万片硅晶圆的生产体制。

                  《科创板日报》记者从业内获悉,全球半导体硅片行业市场集中度很高,前五大巨头日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆以及韩国SK Siltron合计市场份额高达93%;其余企业规模均较小,如科创板上市上市公司沪硅产业仅占全球半导体硅片市场份额2.18%,但其打破国外对300mm 半导体硅片垄断具有战略性意义。

                  《科创板日报》记者对比发现,从上述产能数据来看,中欣晶圆的规模并不逊→色于中国第一大硅晶圆厂沪硅产业。招股书显示,截至2019年9月末,沪硅产业00mm及以下半导Ψ体硅片(含SOI硅片)在切片、研磨和抛光环节的产能是21万片/月(折合成150mm),单晶生长环节的产能在36.8至44.6万片/月(折合成150mm)之间;2018年11月,公司300mm半导体硅片产能约为120万片/年(约10万片/月)。

                  根据《科创板日报》记者获得的出售公告文件,上述中欣晶圆60%股权交易对价达到约296亿日圆,折合人民币19.71亿元。

                  

                图〡股权出售作价;来源:出售报告


                  图〡股权出售作价;来源:出售报告

                  接盘者谁?

                  豪掷近20亿元卐的接盘者究竟有谁? 《科创板日报》记者获得的出售报告显示,参与上述股权转让的投资机↑构共有12家(订正后),包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤(601869.SH、6869.HK)等;但股权都较为分散,各自持股比例为1.25%到16.4%(订正后),其中长飞光纤拟接盘7.60%。

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