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                台湾真空压力除泡机 脱〗泡机设备
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                半导体的PCT测试目的及除气泡设备

                [发布日期:2020-09-18 14:31:31] 点击:


                 

                  PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,主要是将待】测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水∩蒸气]及压力环境下△测试,测试代测◤品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试█验、高压蒸煮试验◣..等试验目的,如果待测品是半导体的︻话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的□ 温湿度以及压力环境≡下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之介面渗●入封装体之中,常见的故装原因:爆米¤花效应、动金№属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问♀题。

                除泡烤箱

                  PCT对PCB的故障模式:起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥▓离(SR de-lamination)。

                  半导体的PCT测试:PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之介面㊣渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

                  PCT对IC半导体的可靠度评估项目:Die Attach Epoxy (or Film)、导线架材料、封胶树脂

                  腐蚀失效与IC:腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀,而导致铝线★开路以及迁移生长。

                  塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象:

                  由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使〓用爲积体电路的金属线。从进行积体电路塑封製程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝≡金属导线産生腐蚀进而産生开路现象,成爲品质管理最爲头痛的问题。虽然通过各种改善包括採用不同▲环氧树脂材料、改进塑封技术和提高●非活性塑封膜爲提高産品质量进行了各种努力,但是随著日新月异的半导体电子器件小〒型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。

                  铝线中産生腐蚀过程:

                  ① 水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙♀之中

                  ② 水气渗透到晶片表面引起铝化学◇反应

                  加速铝腐蚀的因素:

                  ①树脂材料与晶片框架介面之↘间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)

                  ②封装时,封装材料掺有杂》质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的出现)

                  ③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷

                  ④非活性▃塑封膜中存在的缺陷

                  水汽进入IC封装的途径:

                  1.IC晶片╱和引线框架及SMT时用∞的银浆所吸收的水

                  2.塑封料中吸收的水分

                  3.塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响;

                  4.包封后的器→件,水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之『间隙渗透进去,因为塑胶与引线框架之间只有机械性的结合,所以在引线框架与塑胶之间难免出现小的︽空隙。

                  备注:只要封胶之间空隙大于3.4*10^-10m以上,水〓分子就可穿越封胶的防护

                  备注:气密封装对¤于水汽不敏感,一般不採用加速温湿度试验来评价其可靠性,而是测定其气密性、内部水汽含量等。

                  针对Die Attach Epoxy (or Film) 的气泡消除, ELT压力除泡烤箱可以很有效的执行, 且已在业界行之多年。ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收⌒集,气冷式安全设计」,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封◤装,印刷,压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。


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