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                台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
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                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                [发布日期:2020-08-14 15:20:26] 点击:


                 

                  比亚迪IGBT项目开工

                  今年4月份,总投资10亿元人民币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心◣电子技术研发及产业化项目28日在长沙开工。该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设年产25万片8英寸新能源汽车电子卐芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

                  此项目中的IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)产品,其芯片与∏动力电池电芯并称为电动车的“双芯”,是影响电动车性能的关键技术,成本占整车成本的5%左右。

                  作为中国*家自主研发、生产车用IGBT的企业,比亚迪掌握了IGBT全产业链核心技术,打破了国际巨头垄断,成长为中国*大的车规级IGBT厂商。从2009到2020年历经五代升级,比亚迪IGBT芯片已伴随比亚迪电动车,遍及全球50个国家和地区、300多个城市。

                除泡烤箱

                  中车260亿元IGBT项目落户赣州

                  5月30日,中车产业园项目正式落户赣州经开区,总投资达260亿元。该项目是赣州经开区单个项目历史投资最大的项目,也是赣州经开区成立以来第2个投资额超200亿元『的工业项目。

                  该项目分两期建设,其中一期计划投资80亿元,建设8英寸晶圆制造项目、年产50万片绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率芯片及集成封装生产线项目。

                  赛晶项目基地落户浙江嘉兴

                  6月份,由赛晶电力电子子公司赛晶亚太半导体主导的IGBT功率半导体项目正式落地浙江嘉兴,并举行生产基地开工仪式。据了解,赛晶IGBT生产基地位于嘉善经济技术开发区,生产线建设分两期执行。本次动工的一期项目占地34亩,规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线,建成后年产能达200万件IGBT模块产品。

                  其实赛晶电力电子自2016年起开始◤进行IGBT相关的研发性工作,并在2018年进入电动汽车用数字式IGBT驱动的■领域。据年报显示,赛晶在2019年启动了IGBT的自主研发项目,既有国内技术团队,也包括了来自欧洲知名企业的海外研发团队。因此,赛晶的研发支出也在2019年水涨船高,较前一年增加15%至6200万元,占当期净利润的4%。

                  天毅半导体IGBT项目落户绍兴

                  6月下旬,据绍兴日报报道,天毅半导体IGBT项目签订落户框架协议,投资额为5亿元。据悉,天毅半导体IGBT项目为中芯绍兴项目的关联产业项目,拟█投资建设IGBT、MOSFE模块、IPM模块一体机、变频一体机等电子产品的设计、研发和生产制造基≡地。

                  天毅半导体创建于2009年广东珠海,2018年成立浙江天毅半导体科技有限公司,是一家以 IGBT芯片模块设计、控制技术为一体,同时具备半导体设计、封装、控制器硬件及特种材料自主研发及制造的高科技企业。

                  公司主要产品包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 芯片、金氧半场效晶体管(MOSFET)、变 频一体机、IPM模块一体机等。 IGBT模组广泛应用于工业变频控制器及太阳能风能发电设备、工程节能设备、变频家电、服务器、新能源汽车控制器等领域,技术水平居国〓内先进。

                除泡烤箱

                  IGBT除泡烤箱相关设备需求旺盛

                  随着国产IGBT芯片企业的扩展,IGBT质量控制也越发重要,对IGBT芯片真空压膜机及用于除泡的除泡烤箱需求也急剧增加,友硕ELT科技研发的真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温烘烤的方法,除泡率高,正负压准确温〒控,废气循环回收系统减少芯片二次污染,欧盟安全标准认证,深受各半导体芯片厂商的欢迎。


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