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                台湾真空压力除泡机 脱泡机设备♂
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                OCA真空贴合常见问题及除泡工艺

                [发布日期:2020-04-23 15:27:05] 点击:


                 

                  OCA真空贴合常见问题

                  依被贴物的物理挺性█,OCA贴合可概分成「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合制程:软对软用于两张软质材料,如两张ITO Film的对贴(OCA2);软/硬质材∮料间,如薄◣膜触控ITO Film与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬」;而硬对硬的贴合(OCA3)则可以TPM与显╳示器组立成TDM为例。再者,若以贴合型态分类则可区分为「面压合」和「线压合」两种(图八)。面压合在真空环境下,用于大面积硬质物件之间的贴合,冀以均匀施压的平台施力于被贴物件上,降低贴合气泡▽与异物的风险,也因为真空/大气间的环境切换,故需略长的∑单位制程时间。相对地,线△压合的技艺应用广、相关设备造价较低,通●常在无尘室里、大气下即可作业,所以相对节省制々程时间,惟在滚压的起、终点发生气☆泡线的比率高。

                  OCA真空贴合主要工法

                  薄膜触控面板的贴合制程以线压合工法为主,贴合之X-Y二维精度要求在≡0.2mm以内,其制程细节如图九所示。除先前提及的撕√离、滚压外,还需对贴合后的物件施以加压脱泡制程(Auto-clave)。滚压贴合用之◢贴附滚轮(Roller)并非绝对真圆,且OCA难免会有ξ局部小范围缺胶的状况,故贴合♂作业后常有细微气泡(业界称作Delay Bubble和RABubble)发生。Auto-clave设定在50℃、5Kg/cm2和持续30分钟ζ 的条件下,利用温度软化胶『体,并施加压力用来除去或打散贴合时所产生的气泡,同时使物件间更紧密地黏合在一起。贴合气泡一直都是各家面板厂的竞争力分野,常是贴合工作站排名前三大的良率损失(YieldLoss),如果提高OCA的黏性(柔软性),就能某←种程度降抵贴合时的气泡,但OCA横切面(端面)的溢出和胶体凹凸、折伤的风险也会增高。

                真空贴合机

                  ELT真空贴合机

                  台湾ELT科技专注于气泡改善与真空贴合机研发,公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备和真空贴合机△中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。

                  ELT产品特色

                  加热/真空和压力№层压

                  高填充率

                  8“/ 12”使用

                  内部自动切割系统

                  TTV可控制在2um之内

                  均匀度> 98%

                  ELT产品应用

                  Flip Chip、FOWLP、3DIC…

                  适用于不平整的表面形貌

                  PR / PI薄膜

                  BG / DAF或NCF

                  模具


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