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                PCB线路板【在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法

                [发布日期:2020-01-19 10:14:09] 点击:


                 

                  一些电子公司的线路板来料中,经常发现@ 焊前PCB线路板没有任何起泡现象,但是焊好▽后却发现有些PCB板的板面绿油起泡,这是什么原因导致︻的,PCB板如何除气泡?

                       造成板面绿油起泡的原因主要有△以下几个方面:

                       1、手浸锡操作时,线路板焊接面在锡液表面停留时间过长,一般时▲间在2-3秒左右,如果时间々太长,同样会◥造成这种不良状况的出现。

                  2、线路板本身绿油质量不好,所能承受的温度极限值▓偏低,经过焊◥接高温时出现起泡等现象;

                  3、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加≡剂;

                  4、在焊接时锡液温∮度或预热温度过高,超出了线路板阻焊膜所能承》受的温度范围,造成绿油起泡。

                  5、在焊接过程◢中出现不良后,又重复进行焊接,焊╳接次数过多同样会造成线路板板面绿ξ油起泡等不良状况的产生。

                  回♂流焊接后线路板起泡一般是指线路板上的阻焊绿油起泡。这种现象是贴过元件的★印制线路板在过回流焊『接后,会在个别焊点周围出现浅绿的气泡,严重时还会出现指甲盖↘大小的泡状物,不仅影∑响外观品质,严重时还「会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一。

                  

                PCB绿油起泡及在回流焊接后线路板起←泡的原理及处理方法


                  回流焊接后线路板阻焊膜绿油●起泡的根本原因,在于阻焊膜与阳基材〒之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到☆不同的工艺过程,当遇到高温时,气体膨胀※导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘↘周围。

                  现在加工过程经常需要清洗,乾燥后再做下道工序,如腐刻后,应乾燥后再贴阻焊Ψ 膜,此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB 加工前存放环境不好,湿过过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常ζ 使用含水的阻焊剂,若PCB 预热温不够,助焊◇剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部,焊盘周围首先进︽入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

                  如何解决PCB线路板气泡问∩题呢?台湾ELT科技研发的高温真空压▅力除泡系统,利用专利技术采用真空+压力+高①温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘→烤,已达到去除气泡的目的。效果一目卐了然。目前众多※台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的︾定制解决方案,让您∏提高产品良品率,降低消耗。

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