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                电子模组-底部填胶 除气泡案例

                [发布日期:2020-01-03 11:54:00] 点击:


                 

                电子模组-底部填胶 除气泡案例

                制程介绍:
                使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.

                常见问题:
                底部卐填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后Ψ 续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致↓元件功能失效

                问题解决方案:
                当做完底部填◇胶后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能∩有效达到除气泡效果

                除气泡设备

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