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                台湾※真空压力除泡机 脱〗泡机设备
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                高功『率模组-纳米银胶除气泡

                [发布日期:2020-01-03 10:19:11] 点击:


                 

                高功率模组-纳米银胶除气泡案例:

                制程介绍:
                高功率模组由于作业时产生相当高的温度, 因此晶片的贴合无法使用一般胶∮材做晶片贴合. 必须使用纳米银胶利用烧结方式做晶片贴合, 以达到良好的散热. 避免元件功能失效

                常见问题:
                纳米银胶烧结若于常压下进行, 会容易发生内部孔洞之现象. 造成元件的信赖性不良

                问题解决方案:
                当元件于烧结烘烤过程中施以压力, 将能有效达到除气泡效果, 避免内部孔洞发生

                纳米银胶除气泡

                 

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