半导体芯片贴合-除气泡案例

[发布日期：2020-01-03 09:20:15]　点击：

半导体芯片贴合-除气泡案例

制程介绍:
芯片贴合的种＠类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与♀Pad或是芯片≡与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使》用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴⊙合

常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤♂后, 若于贴合面有★气泡发生, 将造成品〓质不良或是产品报废, 如芯∏片贴合倾斜, 造成打线问▲题, 或是信赖性测试不通过.

问题解决应用:
当芯片贴合后, 于烘ξ　烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大▓量应用