半导体芯片贴】合-除气泡案例

[发布日期：2020-01-03 09:20:15]　点击：

半导体芯片贴合-除气泡案例

制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆∮叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使』用薄膜(Film)做芯片▓与芯片间的贴合

常见问题:
不论是使用▽Epoxy或是Film, 当贴合烘烤㊣后, 若于贴合面有◥气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯↑片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不◥通过.

问题解决应◆用:
当芯片︻贴合后, 于烘√烤过程中施以压力, 可●以很有效的将气泡消除. 此制●程已于业界大量应用