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                台湾真空压力除气泡机 消泡机√设备
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                半导体贴膜除气泡

                [发布日期:2020-01-03 09:04:08] 点击:


                 

                半导体贴膜除气泡解ζ决方案案例

                制程介绍:
                于半导体元件表面贴附一∞层保护膜, 其作用为保护元件表面避免刮伤, 化学物质◆污染及侵蚀. 或是增︾加美观

                常见问题:
                当卐保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后製〖程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。

                问题解决应用:
                目前业界贴膜的机种较常见的∴主要可分成接触式与非接触式. 接触式的主要是以滚轮方式将贴膜面气泡挤出. 非接触式的如我司提供之真空压力◥除泡系统. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整⊙的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。

                Test Vehicle : FO Wafer
                Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
                Equipment: VPS Series

                Failure Mode: Void between LC & DC tape

                Engineering Comment:
                After VPS de-voiding, no void trapped inside.

                除气泡设备除气泡机器除气泡前                                                                                                    除气泡后

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