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                台湾真空压力除泡♀机 脱泡机设备
                咨询热线:15262626897
                PRODUCT DISPALY

                产品中心

                ELT科技专业除气泡设ぷ备研发:压力¤除泡烤箱、真空压力∩除泡系统、高温压力除泡烤箱◣等设备
                真空压【力除泡系统
                02
                真空压力除泡系统
                ————
                利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除□ 气泡的效果.适用于◤底部填胶/封胶..等多种△工艺
                尊贵型WiMaCo-XV5
                03
                高温型 真空压力除泡烤箱
                ————
                高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功▆能,可弹性在●高温时执行压力变化
                压力除泡烤箱
                01
                压力除泡烤箱
                ————
                压力最大8kg/cm2,温度200°C,适用于芯片贴〗合 / 乾膜贴@合后的除泡工艺
                舒适性 WiMaCo-XE4
                02
                真空压力除泡系统
                ————
                利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺
                尊贵型WiMaCo-XV5
                03
                高温型 真空压力除泡烤箱
                ————
                高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在●高温时执行压力变化
                压力除泡烤箱
                01
                压力除泡烤箱
                ————
                压力最大8kg/cm2,温度200°C,适用¤于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工︻艺
                SOLUTION

                除气泡解决方案

                透过我们的专利除气泡应用,可弹性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺♀以及烘烤效果,多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡,创造高价值 高品质 高产能的上佳▓方案

                半导体行业

                半导体先进封装制程
                Die Attached,Underfilll
                NCF de-void,Dry Film贴合除泡

                查看详细>>

                电子行业

                电子组装配制程
                电路板灌胶填胶
                微机电产品除泡贴合

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                5G通信

                通讯产品≡电路制程
                EMI / EMC胶材除泡
                IC 底部填胶

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                新能源行业

                新能源产品
                IGBT/MOSFET胶材灌注除泡
                马达㊣注胶封合

                查看详细>>

                更多行业

                我们还为其他任何
                需要除气泡的行业
                提供定制的除气泡方案。

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                WAFER VACUUM LAMINATOR

                晶圆级真空压膜机

                真空压膜机
                晶圆级真空压膜机

                产品亮点:

                1、晶圆级真空压膜机在真空室内的晶片上层压胶⊙带/薄膜,无空隙。

                2、良好的层压填充能力,适用于不平整的表面形貌,例如高纵横比的填充,凸块空间填充和切屑成型。

                3、兼容8/12英寸晶圆或♂基板。

                4、适用于多种干膜,无需捆绑特定材料。

                应用领域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】

                OUR PARTNER

                合作伙伴

                通过我们的★全方位除泡方案, 客户迅速解决了气泡问题,提升了生产品质以及效率
                OUR CASE

                应用案例

                高温压力除泡系统应用于各行业,例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
                电子模组-底部填胶 除气泡案例
                电子模组-底部填胶 除气泡案例
                半导体-底部填胶气泡去除案例≡
                半导体-底部填胶气泡去除案例
                电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡∑
                电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡
                高功率模组-纳米银胶除气泡▲
                高功率模组-纳米银胶除气泡
                车用封装-高温PI材料除气泡
                车用封装-高温PI材料除气泡
                无线射频-印刷气泡●案例
                无线射频-印刷气泡案例
                ABOUT US

                关于我们

                COMPANY PROFILE
                ELT科技携手友硕 强强联合
                ELT科技-专注于气泡改善,于2000年前开始著重于各领域制程中所产生的气泡问题研究, 并且〒与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料的气泡解决。昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的ξ 中国战略合作伙伴,负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。【查看详细 >>】
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