亚搏体育客户端,亚搏体育官方网站app下载

  • <tr id='5YpXn3'><strong id='5YpXn3'></strong><small id='5YpXn3'></small><button id='5YpXn3'></button><li id='5YpXn3'><noscript id='5YpXn3'><big id='5YpXn3'></big><dt id='5YpXn3'></dt></noscript></li></tr><ol id='5YpXn3'><option id='5YpXn3'><table id='5YpXn3'><blockquote id='5YpXn3'><tbody id='5YpXn3'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='5YpXn3'></u><kbd id='5YpXn3'><kbd id='5YpXn3'></kbd></kbd>
    <code id='5YpXn3'><strong id='5YpXn3'></strong></code>
    <fieldset id='5YpXn3'></fieldset>
          <span id='5YpXn3'></span>
              <ins id='5YpXn3'></ins>
              <acronym id='5YpXn3'><em id='5YpXn3'></em><td id='5YpXn3'><div id='5YpXn3'></div></td></acronym><address id='5YpXn3'><big id='5YpXn3'><big id='5YpXn3'></big><legend id='5YpXn3'></legend></big></address>
              <i id='5YpXn3'><div id='5YpXn3'><ins id='5YpXn3'></ins></div></i>
              <i id='5YpXn3'></i>
              2. <dl id='5YpXn3'></dl>
                3. <blockquote id='5YpXn3'><q id='5YpXn3'><noscript id='5YpXn3'></noscript><dt id='5YpXn3'></dt></q></blockquote><noframes id='5YpXn3'><i id='5YpXn3'></i>
                


                

                

                台湾真空压力除♂泡机 脱◢泡机设备
                

                
咨询热线：15850350764

                

                

                




                
  
                
    
    
    
                
      
                  
      
                
    
                
  
                

                


                
  
                
    
                
      
                
        
                
          
                PRODUCT DISPALY
                
          
                
          
                
            
                产品中心
                
          
                
          
                  ELT科技专业除气泡设ζ　备研发：压力◆除泡烤箱、真空压力除→泡系统、高温压力除泡烤㊣　箱等设备  
                
          
                
            
                
              
                真空压力除Ψ泡系统
                
              
                
                
                02
                
                
                真空压力除泡系统
                
                
                ————
                
                
                利用真空以↙及压力的多段变化配合温度达以到除气╲泡的效果.适用于【底部填胶/封胶..等多种工艺
                
              
                
            
                
            
                
              
                尊贵型WiMaCo-XV5
                
              
                
                
                03
                
                
                高温型 真空压力除∞泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                高温型材▲料除泡烘烤适用. 具备真空压力的□　双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
                
              
                
            
                
            
                
              
                压力除泡烤箱
                
              
                
                
                01
                
                
                压力除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                压力最大8kg/cm2，温度200°C，适用于芯片贴合▆ / 乾膜贴合后的除泡工艺 
                
              
                
            
                
            
                
              
                舒适性 WiMaCo-XE4
                
              
                
                
                02
                
                
                真空压力除泡系统
                
                
                ————
                
                
                利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺
                
              
                
            
                
            
                
              
                尊贵型WiMaCo-XV5
                
              
                
                
                03
                
                
                高温型 真空压力除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能「,可弹性在高温时执行压力变化
                
              
                
            
                
            
                
              
                压力除泡烤箱
                
              
                
                
                01
                
                
                压力除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                压力最大8kg/cm2，温度200°C，适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
                
              
                
            
                
          
                
        
                
      
                
    
                
  
                

                

                
  
                SOLUTION
                
  
                
  
                
    
                除气泡解决方案
                
  
                
  
                透过我们的专利除气泡应用,可弹¤性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果，多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡，创造高价值 高品质 高产能的上佳方卐案
                
  
                
    
                
      
                
        
                
        
                半导体行业
                
        
                半导体先进封装制程
                
          Die Attached,Underfilll
                
          NCF de-void,Dry Film贴合除泡
                
        查看详细>> 
                
      
                
        
                
        
                电子行业
                
        
                电子组装∑　配制程
                
          电路板灌胶填胶
                
          微机电产品除泡◥贴合
                
        查看详细>> 
                
      
                
        
                
        
                5G通信
                
        
                通讯产品电路制程
                
          EMI / EMC胶材除泡
                
          IC 底部填胶
                
        查看详细>> 
                
      
                
        
                
        
                新能源行业
                
        
                新能源产品
                
          IGBT/MOSFET胶材灌▼注除泡
                
          马达注胶封合
                
        查看详细>> 
                
      
                
        
                
        
                更多行业
                
        
                我们还为其他任何
                
          需要〖除气泡的行业
                
          提供定制的除气泡方案。
                
        查看详细>> 
                
    
                
  
                

                

                
  
                WAFER VACUUM LAMINATOR
                
  
                
  
                
    
                晶圆级真∑空压膜机
                
  
                
  
                
    
                
      
                 真空压膜机 
                
      
                
        
                
          
                晶圆←级真空压膜机
                
          
                
            
                产品亮点：
                
            
                1、晶圆】级真空压膜机在真空室内的晶片上层压胶带/薄膜，无空隙。
                
            
                2、良好的层压填充能力，适用于不平整的表√面形貌，例如高纵横比的○填充，凸块空间填充和切屑↓成型。
                
            
                3、兼容8/12英寸晶圆或基板。
                
            
                4、适用于多种干膜，无需捆绑特定材料。
                
            
                应用领域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】
                
          
                
        
                
      
                
    
                
  
                

                

                
  
                OUR PARTNER
                
  
                
  
                
    
                合作伙伴
                
  
                
  
                通过我们的全方位除泡方案, 客户迅速解决了气泡问题,提升了生产品质以及效率
                
  
                
    
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
    
                
  
                

                

                
  
                OUR CASE
                
  
                
  
                
    
                应用案例
                
  
                
  
                高温压力除泡系统应用于各行业，例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
                
  
                
    
                
      
    
                
  
                
  
                
    
                 
      
                
        
                电子模组-底部填胶 除气☆泡案例
                
        
                
          
                电子模组-底部填胶 除气泡案例
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                半导体-底■部填胶气泡去除案例
                
        
                
          
                半导体-底部填胶气泡去除案例
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡
                
        
                
          
                电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                高功率模组ㄨ-纳≡米银胶除气泡
                
        
                
          
                高功率模组-纳米银胶除气泡
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                车用封装-高温PI材料除气♂泡
                
        
                
          
                车用封装-高温PI材料除气泡
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                无线射频-印刷气泡案例
                
        
                
          
                无线射频-印刷气泡案例
                
          
                
        
                
      
                
       
                
  
                

                

                
  
                ABOUT US
                
  
                
  
                
    
                关于我们
                
  
                
  
                
    
                
      
                
        
                
          
                COMPANY PROFILE
                
          
                ELT科技携手友√硕 强强联合
                
          
                ELT科技-专注于气◎泡改善，于2000年前开始著重于各领域制程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料＠的气泡解决。昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解◆决、产品销售、售后服务等々。【查看详细 >>】
                
        
                
      
                
      
    
                
  
                

                


                
  
                NEWS CENTER
                
  
                
  
                
    
                新闻中心
                
  
                
  
                
    
                
      
                 新闻动态 行业新闻 常见问题 
                
       
                
    
                
      
                
        
        
                
		
		 
          
          
                
            
                
              
                传统光刻方法在先进封装中的局限性
                
              
                　　从 2D 扩展到异构集成和 3D 
封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的〇复杂性和可变性...
                
            
                
          
                
          
                
                          
		  
		 
          
          
                
            
                
              
                Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题
                
              
                　　从现在看来当前在Mini 
LED行业里№主流方案还是因为受限于成本和效率原因，大多数采用的POB的方案，还←有可靠性...
                
            
                
          
                
          
                
                          
		  
		 
          
          
                
            
                
              
                群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山
                
              
                　　7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省』昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出...
                
            
                
          
                
          
                
                          
		  
		   
                
        
                
      
                
      
      
    
                
  
                
  

                

                
   
                联系我们
                
   
                CONTACT US
                
   

   
   
  
                
   
                
   
                生产基地：台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                
   
                手机：15850350764   联系人：王经理
                
   
                邮箱：sales@yosoar.com
                
   
                 
   
                
   
   
   
                
   
                
   
                
   
                版权所有：昆山友硕新材料有限公司　 ? 2021    备案号：苏ICP备13044175号-18  网站地图  XML