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                台湾真空压力除◣泡机 脱泡机▽设备
                

                
咨询热线：15850350764

                

                

                




                
  
                
    
    
    
                
      
                  
      
                
    
                
  
                

                


                
  
                
    
                
      
                
        
                
          
                PRODUCT DISPALY
                
          
                
          
                
            
                产品中心
                
          
                
          
                  ELT科技专业除气泡设备研发：压力除泡烤∮箱、真空压力≡除泡系统、高温压力︼除泡烤箱等设备  
                
          
                
            
                
              
                真空压力除泡∩系统
                
              
                
                
                02
                
                
                真空压力除泡系统
                
                
                ————
                
                
                利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种√工艺
                
              
                
            
                
            
                
              
                尊贵型WiMaCo-XV5
                
              
                
                
                03
                
                
                高温型 真空压力◣除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时●执行压力变化
                
              
                
            
                
            
                
              
                压力除泡▂烤箱
                
              
                
                
                01
                
                
                压力除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                压力最大8kg/cm2，温度200°C，适用╳于芯片贴合 / 乾膜贴ξ合后的除泡工艺 
                
              
                
            
                
            
                
              
                舒适性 WiMaCo-XE4
                
              
                
                
                02
                
                
                真空压力除泡系统
                
                
                ————
                
                
                利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多◥种工艺
                
              
                
            
                
            
                
              
                尊贵型WiMaCo-XV5
                
              
                
                
                03
                
                
                高温型 真空压力除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
                
              
                
            
                
            
                
              
                压力除泡烤箱
                
              
                
                
                01
                
                
                压力除泡烤箱
                
                
                ————
                
                
                压力最大8kg/cm2，温度200°C，适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工︻艺
                
              
                
            
                
          
                
        
                
      
                
    
                
  
                

                

                
  
                SOLUTION
                
  
                
  
                
    
                除气泡解决方案
                
  
                
  
                透过我们的专利除气泡∮应用,可弹性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果，多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡，创造高价值 高品质 高产能的上佳方◢案
                
  
                
    
                
      
                
        
                
        
                半导体行▓业
                
        
                半导体先进封装制◥程
                
          Die Attached,Underfilll
                
          NCF de-void,Dry Film贴合除泡
                
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                电子行业
                
        
                电子组装配制程
                
          电路板灌╱胶填胶
                
          微机电产品除泡贴合
                
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                5G通信
                
        
                通讯产品↘电路制程
                
          EMI / EMC胶材除泡
                
          IC 底部填胶
                
        查看详细>> 
                
      
                
        
                
        
                新能源行业
                
        
                新能源产品
                
          IGBT/MOSFET胶材→灌注除泡
                
          马达注胶封合
                
        查看详细>> 
                
      
                
        
                
        
                更多行业
                
        
                我们还为》其他任何
                
          需要除气泡的行业
                
          提供定制的除气泡方案。
                
        查看详细>> 
                
    
                
  
                

                

                
  
                WAFER VACUUM LAMINATOR
                
  
                
  
                
    
                晶圆级真空压膜机
                
  
                
  
                
    
                
      
                 真空压膜机 
                
      
                
        
                
          
                晶圆级真空压膜机
                
          
                
            
                产品亮点：
                
            
                1、晶圆级真空压膜机在真空室↙内的晶片上层压胶带/薄膜，无空隙。
                
            
                2、良好ζ的层压填充能力，适用于不平◣整的表面形貌，例如高纵横比的填充，凸块空间填充和切屑成型。
                
            
                3、兼容8/12英寸晶圆或基板。
                
            
                4、适用于▲多种干膜，无需捆绑特定材料。
                
            
                应用领域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表∏面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】
                
          
                
        
                
      
                
    
                
  
                

                

                
  
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                合作伙伴
                
  
                
  
                通过我们的全方位除泡方案, 客户迅速解决了气』泡问题,提↓升了生产品质以及效率
                
  
                
    
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
      
                
    
                
  
                

                

                
  
                OUR CASE
                
  
                
  
                
    
                应用案例
                
  
                
  
                高温压力除泡系统应用于各行业，例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
                
  
                
    
                
      
    
                
  
                
  
                
    
                 
      
                
        
                电子模组-底部填胶 除气泡案例々
                
        
                
          
                电子模组-底部填胶 除气泡案例
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                半导体-底部填胶气泡去除案例∑
                
        
                
          
                半导体-底部填胶气泡去除案例
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                电子模组-顶层封胶及底部填☉胶除气泡
                
        
                
          
                电子模组-顶层封胶∏及底部填胶除气泡
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                高功率模组㊣　-纳米银胶◇除气泡
                
        
                
          
                高功率模组-纳米银胶除气泡
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                车用封装-高温PI材料除●气泡
                
        
                
          
                车用封装-高温PI材料除气泡
                
          
                
        
                
      
                
      
      
                
        
                无线射频-印刷气泡╲案例
                
        
                
          
                无线射频-印刷气泡案例
                
          
                
        
                
      
                
       
                
  
                

                

                
  
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                ELT科技⌒携手友硕 强强联合
                
          
                ELT科技-专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领〓域制程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本∩/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料的气泡解决。昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中卐国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解★决、产品销售、售后服务等。【查看详细 >>】
                
        
                
      
                
      
    
                
  
                

                


                
  
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                半导体真空压膜机2022年全球行业Ψ 分析报告
                
              
                　　2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合▅增长率(CAGR)为 
...
                
            
                
          
                
          
                
                          
		  
		 
          
          
                
            
                
              
                日本硅晶圆大厂龙头涨价30%
                
              
                　　日本大【型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把∞基板材料的硅晶圆价格提高30%，...
                
            
                
          
                
          
                
                          
		  
		 
          
          
                
            
                
              
                英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆ζ　代工业务
                
              
                　　随着晶圆芯片的需求越来越大，许多【厂商开始发力晶圆代工业务，比如韩国三▆星，台积电，英特尔等。　　英特尔(Intel)投...
                
            
                
          
                
          
                
                          
		  
		   
                
        
                
      
                
      
      
    
                
  
                
  

                

                
   
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